上海交通大學無錫光子芯片研究院（CHIPX）宣佈開放 LightSeek ——全球首個面向光子芯片全鏈路的專業大模型。基於千億級參數多模態架構，LightSeek 融合 CHIPX 自建中試線真實工藝數據，將“設計-仿真-流片-測試”週期由傳統6-8個月壓縮至1個月，整體研發效率提升7倍，正式開啓光子芯片“AI 垂直模型”時代。

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專業底座:110nm 中試線 + 幾十萬組真實數據

工藝來源:國內首條110nm、6/8寸 CMOS 兼容光子芯片中試線（2024年9月啓用，110臺國際頂級設備）

數據規模:6寸薄膜鈮酸鋰晶圓累計流片數十萬組，覆蓋設計、刻蝕、沉積、測試全節點，形成“數據-模型-工藝”閉環

參數級別:千億級多模態大模型，支持文本、圖紙、仿真曲線混合輸入，單模型完成跨域“翻譯”

核心功能:全鏈路智能助手

需求→器件:輸入指標自動輸出器件架構、工藝窗口與仿真文件

製造→優化:實時預測工藝偏差，給出參數調整建議，減少試片次數

測試→分析:自動解析測試曲線，定位異常並生成報告，支持 JMP/Python 導出

文檔生成:一鍵輸出 PDK 更新說明、工藝卡片及項目彙報 PPT

實測成效:1個月 VS8個月

週期:傳統外包流片6-8個月 → LightSeek1個月完成設計+仿真+流片+測試

成本:試片次數減少40%，人工工時下降60%

良率:首批試點3款硅光調製芯片，首次流片良率提升12%

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開放策略:模型、接口、設備全鏈路開源

模型開放:2025Q1發佈可商用 LightSeek-Lite（70B）權重與推理代碼

接口開放:提供 REST API 與 Python SDK，企業可一鍵接入自有 EDA/PDK

設備直連:與國產裝備廠商共建「智能體-設備」協議，支持工藝參數實時回寫

標準共建:聯合華爲、中興、中科院微系統所等發起《光子芯片 AI 設計白皮書》2025版

行業意義:光子芯片的“ChatGPT 時刻”

光子芯片被譽爲“超越摩爾定律”關鍵賽道，但設計-製造割裂、數據孤島導致迭代慢、成本高。LightSeek 用真實產線數據訓練垂直大模型，相當於爲行業配備“7×24資深工藝專家”，有望複製 EDA+AI 在邏輯芯片的成功路徑。隨着薄膜鈮酸鋰、硅光集成需求爆發，垂直 AI 模型或成爲光子賽道的新基建。

下一步:私有模型 + 設備智能體

2025年，CHIPX 將擴建8寸中試線並新增200臺設備，目標把「設計-封測」全鏈路納入模型，實現“一週交片”願景。AIbase 將持續跟蹤其開源模型發佈與行業雲上線進度。

體驗地址：https://lightseek.chipx.org/