上海交通大学无锡光子チップ研究院（CHIPX）は、LightSeekを公開しました。これは世界初の光子チップ全工程に特化した専門的な大規模モデルです。千億パラメータのマルチモーダル構造に基づき、LightSeekはCHIPXが独自に構築した中試線の実際の製造データを統合し、「設計-シミュレーション-プロトタイピング-テスト」のサイクルを従来の6〜8か月から1か月に短縮し、全体の開発効率は7倍向上します。これにより、光子チップの「AI垂直モデル」時代が正式に始まりました。

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専門的な基盤：110nm中試線＋数十万組の実データ

製造技術の出所：国内初の110nm、6/8インチCMOS対応の光子チップ中試線（2024年9月稼働、国際的な上位機器110台）

データ規模：6インチ薄膜ニオブ酸リチウムウェーハで数十万組のプロトタイピングが行われ、設計・エッチング・堆積・テストのすべてのノードをカバーし、「データ-モデル-製造」の閉ループを形成しています

パラメータレベル：千億パラメータのマルチモーダル大規模モデル、テキスト、図面、シミュレーション曲線の混合入力に対応し、単一モデルで領域間の「翻訳」を完了

コア機能：全工程のスマートアシスタント

要件→デバイス：指定された仕様を入力すると、自動的にデバイス構造、製造窓口、シミュレーションファイルが出力されます

製造→最適化：リアルタイムで製造偏差を予測し、パラメータ調整の提案を行い、プロトタイピング回数を減らします

テスト→分析：テスト曲線を自動的に解析し、異常を特定して報告書を作成し、JMP/Pythonへのエクスポートをサポートします

ドキュメント生成：ワンクリックでPDK更新説明、製造カード、プロジェクトプレゼンテーションPPTを出力

実測効果：1か月 vs 8か月

期間：従来の委託プロトタイピングで6〜8か月かかるものを、LightSeekでは1か月で設計+シミュレーション+プロトタイピング+テストを完了

コスト：プロトタイピング回数が40%減少、人件費が60%低下

良率：最初の試験で3つのシリコン光変調チップを使用し、初回プロトタイピングの良率が12%向上

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オープン戦略：モデル、インターフェース、設備の全工程オープン

モデルのオープン：2025年第1四半期に商用用のLightSeek-Lite（70B）の重みと推論コードを公開

インターフェースのオープン：REST APIとPython SDKを提供し、企業は自社のEDA/PDKにワンクリックで接続可能

設備直結：中国製装置メーカーと共同で「エージェント-設備」プロトコルを構築し、製造パラメータのリアルタイム戻しをサポート

標準共創：华为、中興、中科院微システム研究所などと共同で《光子チップAI設計白書》2025版の発行を開始

業界的意義：光子チップの「ChatGPTの時」

光子チップは「モアの法則を超える」重要な分野とされますが、設計と製造の分断、データの孤島化により、イテレーションが遅く、コストが高いです。LightSeekは実際の生産ラインデータを使って専門的な大規模モデルを訓練し、業界に「24時間365日、熟練した製造エキスパート」を備えさせることになります。これはEDA+AIがロジックチップで成功した経路を再現する可能性があります。薄膜ニオブ酸リチウムやシリコン光集積の需要が急増している現在、垂直AIモデルは光子分野の新たなインフラとなるかもしれません。

今後の計画：プライベートモデル + 設備エージェント

2025年、CHIPXは8インチ中試線を拡張し、200台の装置を追加し、「設計-封止・検査」の全工程をモデルに含め、1週間でチップを納品するビジョンを実現します。AIbaseは継続的にそのオープンモデルの公開および業界雲の進捗を追跡します。

体験アドレス：https://lightseek.chipx.org/