三星加大投入开发高密度AI芯片、新材料以满足AI计算需求增长

三星电子最近公开表示,会继续加大投入力量开发更高密度的DRAM和NAND闪存芯片,同时研发新材料,以突破芯片性能和制造工艺的物理极限,满足AI计算需求的持续增长。三星还会加大HBM高带宽内存芯片的产量,这是AI芯片的关键配件。三星表示会专注定制HBM芯片,满足不同客户的AI计算需求。为支持AI芯片的长周期交付,三星还会继续优化完善自己的存储芯片产品矩阵。业内分析认为,三星的这些举措有利于巩固其在AI芯片领域的领先地位。