三星電子最近公開表示,會繼續加大投入力量開發更高密度的DRAM和NAND閃存芯片,同時研發新材料,以突破芯片性能和製造工藝的物理極限,滿足AI計算需求的持續增長。三星還會加大HBM高帶寬內存芯片的產量,這是AI芯片的關鍵配件。三星表示會專注定製HBM芯片,滿足不同客戶的AI計算需求。爲支持AI芯片的長週期交付,三星還會繼續優化完善自己的存儲芯片產品矩陣。業內分析認爲,三星的這些舉措有利於鞏固其在AI芯片領域的領先地位。