阿里平头哥官网近日正式上线了其高端 AI 芯片“真武810E”。这款芯片不仅实现了软硬件全自研，更标志着由通义实验室、阿里云和平头哥构成的阿里 AI 黄金三角“通云哥”战略正式成型。

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从性能参数看，“真武810E”表现强劲。其整体性能不仅超越了英伟达 A800及主流国产 GPU，更在关键指标上与英伟达 H20旗鼓相当。该芯片采用了平头哥自研的并行计算架构和 ICN 片间互联技术，片间带宽高达700GB/s。目前，该芯片已在阿里云实现万卡集群部署，成功通过大规模业务验证。

阿里方面强调，“真武810E”主打高易用性与芯云一体化。它全面兼容主流 AI 生态，开发者可享受源代码级别的编译能力，实现算法的无缝迁移。配合阿里云的 AI 框架与模型应用，该芯片将为企业提供从算力到底层软件的全栈一体化解决方案。

划重点:

  • 🚀 全自研突破:实现软硬件全自研，单卡采用 HBM2e 内存，容量高达96GB。

  • 🔗 强互联架构:支持7个独立 ICN 链路，片间互联带宽达700GB/s，支持超大规模集群线性加速。

  • 🏆 对标国际一流:综合性能比肩英伟达 H20，并已在阿里云万卡集群中完成实战规模验证。