阿里平頭哥官網近日正式上線了其高端 AI 芯片“真武810E”。這款芯片不僅實現了軟硬件全自研，更標誌着由通義實驗室、阿里雲和平頭哥構成的阿里 AI 黃金三角“通雲哥”戰略正式成型。

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從性能參數看，“真武810E”表現強勁。其整體性能不僅超越了英偉達 A800及主流國產 GPU，更在關鍵指標上與英偉達 H20旗鼓相當。該芯片採用了平頭哥自研的並行計算架構和 ICN 片間互聯技術，片間帶寬高達700GB/s。目前，該芯片已在阿里雲實現萬卡集羣部署，成功通過大規模業務驗證。

阿里方面強調，“真武810E”主打高易用性與芯雲一體化。它全面兼容主流 AI 生態，開發者可享受源代碼級別的編譯能力，實現算法的無縫遷移。配合阿里雲的 AI 框架與模型應用，該芯片將爲企業提供從算力到底層軟件的全棧一體化解決方案。

劃重點:

  • 🚀 全自研突破:實現軟硬件全自研，單卡採用 HBM2e 內存，容量高達96GB。

  • 🔗 強互聯架構:支持7個獨立 ICN 鏈路，片間互聯帶寬達700GB/s，支持超大規模集羣線性加速。

  • 🏆 對標國際一流:綜合性能比肩英偉達 H20，並已在阿里雲萬卡集羣中完成實戰規模驗證。