在拉斯维加斯举办的2026年 CES 国际消费电子展上，人工智能领军者英伟达正式推出了其备受期待的下一代 AI 平台——鲁宾（Rubin）。作为该平台的核心，全新超级芯片 Vera Rubin 首次亮相，标志着英伟达在高性能计算领域再次迈出跨越性一步。

据 AIbase 报道，鲁宾平台旨在为当前的智能体 AI 和大规模推理模型提供更高效的算力支持。Vera Rubin 芯片采用了创新的集成设计，在单一处理器中封装了一颗薇拉（Vera）CPU 和两颗鲁宾(Rubin)GPU。相比前代布莱克威尔(Blackwell)架构，新平台在效率上有了质的飞跃。英伟达官方数据显示，在训练相同的混合专家模型(MoE)时，鲁宾平台所需的 GPU 数量仅为原来的四分之一。

除了核心芯片，英伟达还展示了配套的 NVLink6交换机和 ConnectX-9超级网卡等一系列网络与存储组件。这些技术共同构成了 Vera Rubin NVL72服务器，能够构建出极具规模的超级计算集群。

对于企业而言，新架构带来的直接好处是成本的显著降低。AIbase 获悉，鲁宾平台能将 AI 推理阶段的“令牌（Token）”处理成本降低90%。这意味着在处理海量语言、图像和视频数据时，企业的能耗和运营总成本将大幅优化。尽管面临来自超威半导体(AMD)以及谷歌、亚马逊等科技巨头自研芯片的竞争，英伟达通过保持每年更迭一代产品的快节奏，试图继续稳固其在全球 AI 算力市场的霸主地位。

划重点:

  • 🚀 新一代架构发布:英伟达正式推出鲁宾（Rubin）平台，其中 Vera Rubin 超级芯片集成了全新的 CPU 与 GPU 核心。

  • 📉 效率大幅提升:相比前代产品，训练同类 AI 模型所需的 GPU 数量减少了75%，推理成本更是降低了九成。

  • 🌐 全栈算力方案:新平台涵盖了从交换机到存储方案的完整生态，旨在支撑万亿参数规模的复杂 AI 模型推理。