在拉斯維加斯舉辦的2026年 CES 國際消費電子展上，人工智能領軍者英偉達正式推出了其備受期待的下一代 AI 平臺——魯賓（Rubin）。作爲該平臺的核心，全新超級芯片 Vera Rubin 首次亮相，標誌着英偉達在高性能計算領域再次邁出跨越性一步。

據 AIbase 報道，魯賓平臺旨在爲當前的智能體 AI 和大規模推理模型提供更高效的算力支持。Vera Rubin 芯片採用了創新的集成設計，在單一處理器中封裝了一顆薇拉（Vera）CPU 和兩顆魯賓(Rubin)GPU。相比前代布萊克威爾(Blackwell)架構，新平臺在效率上有了質的飛躍。英偉達官方數據顯示，在訓練相同的混合專家模型(MoE)時，魯賓平臺所需的 GPU 數量僅爲原來的四分之一。

除了核心芯片，英偉達還展示了配套的 NVLink6交換機和 ConnectX-9超級網卡等一系列網絡與存儲組件。這些技術共同構成了 Vera Rubin NVL72服務器，能夠構建出極具規模的超級計算集羣。

對於企業而言，新架構帶來的直接好處是成本的顯著降低。AIbase 獲悉，魯賓平臺能將 AI 推理階段的“令牌（Token）”處理成本降低90%。這意味着在處理海量語言、圖像和視頻數據時，企業的能耗和運營總成本將大幅優化。儘管面臨來自超威半導體(AMD)以及谷歌、亞馬遜等科技巨頭自研芯片的競爭，英偉達通過保持每年更迭一代產品的快節奏，試圖繼續穩固其在全球 AI 算力市場的霸主地位。

劃重點:

  • 🚀 新一代架構發佈:英偉達正式推出魯賓（Rubin）平臺，其中 Vera Rubin 超級芯片集成了全新的 CPU 與 GPU 核心。

  • 📉 效率大幅提升:相比前代產品，訓練同類 AI 模型所需的 GPU 數量減少了75%，推理成本更是降低了九成。

  • 🌐 全棧算力方案:新平臺涵蓋了從交換機到存儲方案的完整生態，旨在支撐萬億參數規模的複雜 AI 模型推理。