聯發科發佈 AI 處理器天璣 8300,Redmi K70E 將全球首發

聯發科2025Q2財報顯示營收同比增長18.1%,AI ASIC業務成爲新增長點,預計2026年貢獻10億美元收入。首款AI ASIC產品明年量產,採用自研SerDes技術,並與英偉達展開NVLink合作。移動平臺方面,天璣9000系列售價持續上漲,8000系列或小幅降價以應對競爭。汽車芯片業務預計2025年實現顯著增長。公司通過AI和汽車領域佈局,積極拓展新市場。(140字)
聯發科今天正式推出其新一代旗艦芯片天璣9400,這是安卓陣營首款採用3nm工藝的旗艦芯片,由臺積電第二代3nm製程技術打造。天璣9400在性能上實現了顯著的飛躍,升級到了第二代全大核架構,CPU部分包括一個3.62GHz的Cortex-X925超大核,三個Cortex-X4超大核和四個Cortex-A720大核,單核性能提升了35%,多核性能提升了28%。
Meta 在其年度 Meta Connect2024大會上發佈了 Llama3.2,旨在提升邊緣 AI 和視覺任務的能力。新推出的 Llama3.2模型包括11億和90億參數的中型視覺模型,以及1億和3億參數的小型模型,特別優化了在移動設備上的使用,支持高通和聯發科的硬件。Meta 首席執行官馬克・扎克伯格表示,這些模型將幫助開發者在不需要龐大資源的情況下實現創新,推動移動設備上的應用。“Llama3.2模型爲開發人員帶來了最先進的功能,而無需大量資源,可以直接在邊緣和移動設備上實現創新和突破”值得一提的是,官方
["聯發科與 vivo 合作率先實現 AI 大語言模型在手機端側的落地","聯發科的新一代旗艦級 AI 處理器爲 vivo 提供強大的 AI 算力和性能","聯發科與 vivo 共同爲消費者帶來行業領先的端側生成式 AI 應用創新體驗","終端側部署的生成式 AI 具備保護用戶信息安全、提升實時性和實現個性化用戶體驗的優勢","此次合作將爲 AI 技術在手機領域的應用推進提供積極的帶動作用"]
["1、聯發科攜手OPPO,合作共建輕量化大模型端側部署方案","2、基於AndesGPT,採用4位量化技術,實現端側大模型性能優化","3、小布助手新一輪公測啓動,基於AndesGPT打造","4、AndesGPT爲OPPO自主訓練的生成式大語言模型","5、AndesGPT將持續加持OPPO小布的AI能力,落地更多產品"]