據悉，OpenAI正計劃在硬件領域投下“深水炸彈”。根據行業分析師郭明錤（Ming-Chi Kuo）披露的最新消息，這家人工智能巨頭正在與聯發科、高通以及立訊精密緊密合作，共同推進一款具有顛覆意義的智能手機研發項目。

該項目不僅集合了頂尖的供應鏈力量，在覈心架構上也體現了OpenAI的深度參與。消息顯示，這款手機的芯片將由OpenAI與聯發科、高通聯合設計，而立訊精密則扮演了聯合設計與製造合作伙伴的雙重角色。這種“強強聯手”的態勢，預示着OpenAI試圖從底層硬件開始，重新定義移動終端的交互邏輯。

與傳統智能手機最大的不同在於，這款設備的創新核心在於“AI代理（AI Agent）”。不同於目前手機依賴成百上千個獨立應用程序(App)的模式，OpenAI的願景是打造一款以AI代理爲核心的設備，徹底取代傳統的應用生態。通過持續理解用戶的上下文語境，AI代理將直接協助用戶完成各項任務。在技術實現上，該設備預計將結合小型端側模型與雲端大模型，根據請求的複雜程度靈活調配計算資源。

儘管硬件計劃已初露端倪，但產品真正面世仍需時日。目前預計，該手機的具體規格和供應商名單將在2026年底或2027年第一季度最終敲定。如果研發進展順利，量產工作最早有望在2028年拉開序幕。

在此之前，OpenAI進軍硬件的試水之作可能更早落地。其首席全球事務官曾透露，公司首款硬件產品預計將在2026年下半年發佈。雖然目前官方尚未明確產品形態，但外界普遍猜測，第一波亮相的很可能是集成了高度智能交互功能的耳塞產品。從耳機到手機，OpenAI的硬件版圖正清晰地勾勒出其從軟件生態向物理終端延伸的野心。