備受矚目的 OpenAI “造機”計劃有了突破性進展。知名科技分析師郭明錤在最新的產業鏈調查報告中指出，OpenAI 的首款 AI 智能體手機開發工作已顯著提速，量產時間表由此前預期的2028年大幅提前至最快2027年上半年。

這一動作被市場解讀爲 OpenAI 爲其年末的 IPO 進程增添籌碼，同時也反映出 AI 硬件賽道競爭的日趨白熱化。爲了支撐強大的本地 AI 運算，該設備在底層架構上選擇了極具競爭力的方案:聯發科有望擊敗高通，成爲該手機處理器的獨家供應商。據悉，這款定製版“天璣9600”芯片將採用臺積電最先進的 N2P 製程，預計於今年下半年投入試產。

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在覈心配置上，這款手機將搭載雙 NPU 架構，以實現高效的異構 AI 計算。爲了應對 AI 時代的數據隱私挑戰，設備還引入了“硬隔離保險箱”pKVM 和內聯哈希技術，從硬件層面保障智能體交互的安全。此外，該設備的影像信號處理器（ISP）也被列爲核心亮點，旨在通過大幅提升視覺感知能力，讓 AI 更好地理解現實世界。

硬件規格方面，OpenAI 手機將一步到位地採用 LPDDR6內存與 UFS5.0存儲組合，以消除運行大型模型時的存儲瓶頸。郭明錤預測，若開發進程維持現狀，該產品在2027至2028年間的累計出貨量有望達到3000萬部，這對於一個硬件市場的初出茅廬者而言，是一個極具野心的目標。

目前，OpenAI 首席執行官奧爾特曼正積極推動這一項目，並多次暗示現有的操作系統和用戶界面已到了“重新思考”的時刻。值得關注的是，該項目正與前蘋果首席設計官喬納森·埃維（Jony Ive）及其團隊深度合作。這位曾經親手締造 iPhone 輝煌的設計大師，或將通過這款全新的 AI 硬件，重新定義人類與智能設備的交互方式。