韓國 AI 半導體初創企業 FuriosaAI 昨日公佈了其第三代 AI 推理加速器的技術細節。

該加速器由 FuriosaAI 與博通（Broadcom）合作開發，擁有 2 顆“光罩極限級”2nm 計算裸晶、1 顆獨立 I/O 裸晶、12 個 48GB HBM4(E) 內存堆棧，機架內採用 SUE 全連接拓撲，並支持 PCIe Gen7。

FuriosaAI 表示，該芯片的物理尺寸大約是第二代芯片（RGND）的 8 倍；算力可達 32 PFLOPS，是 RGND 的 32 倍；HBM 內存容量達 576GB，爲 RGND 的 12 倍；HBM 內存帶寬達 48TB/s，同樣是 RGND 的 32 倍。