韓国のAI半導体スタートアップ企業であるFuriosaAIは、昨日その3世代目のAI推論アクセラレーターの技術的な詳細を発表しました。

このアクセラレーターは、FuriosaAIとボーディック（Broadcom）が共同で開発したものです。2つの「マスク限界級」の2nm計算ダイ、1つの独立したI/Oダイ、12個の48GB HBM4(E)メモリスタックを備えており、ラック内ではSUE全接続トポロジーを採用し、PCIe Gen7をサポートしています。

FuriosaAIによると、このチップの物理的なサイズは2世代目のチップ（RGND）の約8倍です。演算能力は32 PFLOPSで、RGNDの32倍です。HBMメモリ容量は576GBであり、RGNDの12倍です。HBMメモリバンド幅は48TB/sで、これもRGNDの32倍です。