在 2026 年北京國際車展上，高性能車規級芯片領域迎來重磅進展。芯擎科技正式推出了其自主研發的 5 納米車規級AI座艙芯片——“龍鷹二號”。這款芯片的問世，標誌着國產高端車載芯片在先進工藝製程與跨域融合能力上邁出了關鍵一步。

作爲此次發佈的核心，“龍鷹二號”展現了極其強悍的性能參數。該芯片採用行業領先的 5 納米工藝，AI算力高達200TOPS，能夠原生支持7B以上參數的多模態大模型。這種算力水平不僅能輕鬆應對當前主流的智能座艙需求，更爲未來更復雜的人機交互和車載AI應用預留了充足的性能冗餘。

在架構設計上，“龍鷹二號”採用了極具前瞻性的“柔性架構”。這種設計使其具備極強的適配性，能夠覆蓋從入門級車型到旗艦級車型的中央計算平臺演進需求。更重要的是，該芯片實現了“艙駕融合”的全場景覆蓋，內部集成了專用的車控處理單元與安全島。通過物理隔離技術，芯片可以在同一硬件基礎上安全地處理座艙業務與駕駛輔助業務，有效降低了整車電子電氣架構的複雜度。

芯擎科技成立於 2018 年，由億咖通科技與安謀科技（中國）共同出資打造。憑藉深厚的行業背景與技術積澱，公司在車規級高算力芯片領域持續發力。此次發佈的“龍鷹二號”計劃於 2027 年第一季度正式啓動車型適配工作。隨着該芯片的後續量產交付，預計將爲汽車主機廠提供更具競爭力的國產化算力方案，加速智能汽車向中央計算時代的演進。