在2025上海車展上，芯馳科技正式推出了最新研發的 AI 座艙芯片 ——X10。這款芯片採用了先進的4納米制程工藝，具備強大的計算能力，能夠支持7B 參數的多模態大模型在端側的本地部署。這標誌着芯馳科技在智能座艙芯片領域的一次重大突破，預計將大幅提升智能駕駛體驗。

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從技術規格來看，X10芯片配備了200K DMIPS 算力的 Arm v9.2架構 CPU，搭載1.8TFLOPS 算力的 GPU 以及40TOPS 算力的 NPU，確保其在處理複雜計算任務時具備極高的效率。該芯片還支持128bit 位寬的9600MT/s LPDDR5x 內存，系統內存帶寬達到154GB/s，遠超目前市場上其他同類產品。

得益於如此出色的內存帶寬，X10芯片能夠在運行大型 AI 模型的同時，靈活調度多個小型 AI 模型，並支持多種 AI 推理任務的協同處理。這種高效的性能配置，使得車載系統能夠更智能地處理來自車內外的多樣信息。

除了強大的計算性能，X10芯片還內嵌了圖像信號處理器（ISP）、音頻數字信號處理器(DSP)、4Kp120視頻編碼器及8K 顯示引擎，並且支持多種接口標準，包括 UFS4.0、PCIe5.0和 USB3.1/2.0等，確保其與其他設備的高效連接。

X10還集成了豐富的傳感器接口，除了常規的語音識別功能外，還能支持車內乘員狀態的感知與車外環境的監測，結合車輛網絡獲取實時的車輛狀態和位置信息。這些功能爲多模態 AI 大模型提供了全面的信息輸入，極大豐富了智能座艙的應用場景。

芯馳科技表示，X10系列芯片計劃在2026年正式量產，未來將爲汽車智能化、自動駕駛等領域提供強有力的技術支持，推動汽車行業的數字化轉型。

劃重點:  

🧠 芯馳科技推出的 X10芯片採用4納米制程，支持7B 參數的多模態 AI 模型本地部署。  

💪 X10芯片配備高性能 CPU、GPU 和 NPU，內存帶寬達154GB/s，遠超同類產品。  

🚗 該芯片集成豐富傳感器接口，提升智能座艙的多樣化應用場景，預計2026年量產。