在 CES2026上，高通正式發佈全新機器人技術架構及 Dragonwing IQ10系列處理器，宣告全面進軍工業機器人與人形機器人市場。這一舉措被視爲高通在繼移動、PC 與汽車之後，切入下一代智能終端的重要一步，也讓其與英偉達在機器人賽道的競爭進一步升級。

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據 AIbase 報道，Dragonwing IQ10系列是一款面向工業自主移動機器人（AMR）和全尺寸人形機器人的高性能處理器，整合了邊緣計算、邊緣 AI、混合關鍵系統以及機器學習運維(MLOps)等能力，旨在爲機器人提供高能效、可擴展的“機器人大腦”。高通強調，該平臺在功耗效率和系統集成度上的優勢，源自其在移動芯片領域超過40年的技術積累，這正是其對抗英偉達的重要籌碼。

在生態建設方面，高通正加速構建開放的機器人合作網絡。目前，其已與 Figure AI、Booster、VinMotion 以及 KUKA Robotics 等多家機器人廠商展開合作。其中，備受關注的美國初創公司 Figure AI 將基於 Dragonwing IQ10開發下一代人形機器人;而越南 VinMotion 的 Motion2人形機器人，則已在本屆 CES 上展示，並搭載了前代 IQ9芯片，成爲高通機器人方案落地的先行案例。

從技術能力來看，該架構原生支持視覺—語言—動作模型（VLA）和視覺—語言模型(VLM)等端到端 AI 模型，可實現高級環境感知、運動規劃以及自然的人機交互。高通認爲，這標誌着機器人正從實驗室原型階段，邁向可規模化部署的商業應用階段。

值得注意的是，高通在汽車領域的成功經驗，正在成爲其切入機器人市場的重要背書。其 Snapdragon Cockpit Elite 平臺已成爲高端電動車的事實標準，採用定製化 Oryon CPU 架構，在功耗控制和連接能力上優於英偉達與英特爾的同類方案，已被通用、寶馬、現代、法拉利等幾乎所有主流車企採用，汽車業務營收管線規模超過450億美元。當前，高通正與 KUKA 機器人公司洽談下一代機器人解決方案，進一步展示其從移動終端、PC、汽車到機器人的全棧佈局野心。

隨着 Dragonwing IQ10的發佈，高通正試圖將其在低功耗高性能計算領域的優勢複製到機器人賽道。在通用機器人平臺競爭日趨激烈的背景下，這一戰略能否撼動英偉達的先發優勢，正成爲行業關注的焦點。