近日，微軟宣佈正在開發一種新型冷卻技術，旨在提高下一代人工智能芯片的能效。該技術稱爲微流體冷卻，其原理是將液體冷卻劑直接引入硅芯片中。經過實驗室測試，微軟發現這種方法能夠以比目前數據中心使用的冷卻板更高的效率散熱，達到現有技術的三倍。

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微軟本週還展示了這一微流體冷卻系統在模擬微軟 Teams 會議中的應用，表明其在實際運行環境中的潛力。如果這一技術能夠在實際應用中同樣取得成功，將大幅降低數據中心的能耗。此外，這種冷卻方式有望使得更強大的芯片能夠在不發生過熱的情況下正常運作，打破當前冷卻系統的限制。

隨着新一代數據中心的建設，特別是用於訓練和運行 AI 模型的中心，它們所使用的 GPU 芯片日益強大，這些芯片不僅耗能巨大，而且在運行過程中產生的熱量也非常高。因此，如何有效地保持芯片冷卻，成爲了提升數據中心性能的一項關鍵挑戰。通常，數據中心會使用風扇將冷空氣吹向芯片，而對於更高性能的芯片，微軟採用的是銅製冷卻板，內部流動液體以實現冷卻。

通過這項新技術，微軟希望能夠解決當前數據中心面臨的能耗和散熱難題，使得未來的數據中心在運行效率和環保方面都有所提升。雖然微流體冷卻技術仍需在現實世界中經過更多驗證，但其前景值得期待。

劃重點:

🌡️ 微軟研發微流體冷卻技術，能效比現有冷卻系統提升三倍。

💻 新技術有助於保持下一代 AI 芯片的正常運行，避免過熱問題。

⚡ 未來數據中心有望降低能耗，提高性能，推動綠色科技發展。