2025年の上海モーターショーで、芯馳科技は最新開発のAIコックピットチップ「X10」を発表しました。このチップは先進的な4ナノメートルプロセスを採用し、強力な計算能力を備え、7Bパラメーターのマルチモーダル大規模モデルの端末側ローカル展開をサポートします。これは、芯馳科技によるインテリジェントコックピットチップ分野における大きなブレークスルーであり、インテリジェント運転体験の大幅な向上に繋がるものと期待されています。

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技術仕様から見ると、X10チップは200K DMIPSの計算能力を持つArm v9.2アーキテクチャのCPU、1.8TFLOPSの計算能力を持つGPU、そして40TOPSの計算能力を持つNPUを搭載し、複雑な計算タスクの処理において非常に高い効率性を確保しています。また、128ビット幅の9600MT/s LPDDR5xメモリをサポートし、システムメモリ帯域幅は154GB/sに達し、現在市場にある同種の製品を大きく上回っています。

この優れたメモリ帯域幅のおかげで、X10チップは大型AIモデルを実行しながら、複数の小型AIモデルを柔軟にスケジューリングし、複数のAI推論タスクの協調処理をサポートできます。この高効率な性能構成により、車載システムは車内外の多様な情報をよりインテリジェントに処理できるようになります。

強力な計算性能に加えて、X10チップは画像信号プロセッサ（ISP）、オーディオデジタル信号プロセッサ（DSP）、4Kp120ビデオエンコーダ、8Kディスプレイエンジンを内蔵しており、UFS4.0、PCIe5.0、USB3.1/2.0など、様々なインターフェース規格をサポートすることで、他のデバイスとの効率的な接続を確保しています。

X10は豊富なセンサーインターフェースも統合しており、従来の音声認識機能に加えて、車内乗員の状態感知や車外環境の監視もサポートし、車両ネットワークと連携してリアルタイムの車両状態と位置情報を取得します。これらの機能は、マルチモーダルAI大規模モデルに包括的な情報入力を行い、インテリジェントコックピットのアプリケーションシナリオを大幅に豊かにします。

芯馳科技は、X10シリーズチップを2026年に正式に量産する予定であり、将来は自動車の知能化、自動運転などの分野に強力な技術サポートを提供し、自動車業界のデジタル変革を推進すると述べています。

要点：

🧠 芯馳科技が発表したX10チップは4ナノメートルプロセスを採用し、7BパラメーターのマルチモーダルAIモデルのローカル展開をサポートします。

💪 X10チップは高性能CPU、GPU、NPUを搭載し、メモリ帯域幅は154GB/sに達し、同種製品を大きく上回ります。

🚗 このチップは豊富なセンサーインターフェースを統合し、インテリジェントコックピットの多様なアプリケーションシナリオを向上させ、2026年の量産が予定されています。