2024年10月22日，高通在驍龍技術峯會上發佈了全新旗艦移動平臺——驍龍8至尊版。這款芯片採用臺積電第二代3nm 工藝製造，搭載高通自研的 Oryon CPU 架構，實現了性能和能效的雙重提升。

驍龍8至尊版是高通首款採用全大核設計的移動平臺，取消了此前大小核混合的設計思路。其 CPU 部分由兩個主頻高達4.32GHz 的超級核心和六個主頻爲3.53GHz 的性能核心組成，創下了手機處理器頻率的新紀錄。與上一代驍龍8Gen3相比，驍龍8至尊版的 CPU 性能提升最高可達50%，能效提升最高可達45%。

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GPU 方面，驍龍8至尊版採用了全新的切片設計，將 GPU 分爲三組，頻率均爲1.1GHz。這種設計可以實現更好的任務分配和併發性能，從而提升性能並降低功耗。與上一代相比，驍龍8至尊版的 GPU 性能提升了40%，功耗降低了40%，光線追蹤性能提升了35%。

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AI 方面，驍龍8至尊版對高通 AI 引擎進行了全面升級，包括 CPU、GPU、NPU 等各個模塊。其中，Hexagon NPU 的性能和能效都提升了45%，傳感器中樞的 AI 性能提升了60%，AI 推理速度提升了45%。驍龍8至尊版還首次支持在終端側離線運行個性化、多模態的 AI 助手，語音交互更加靈敏，幾乎感覺不到延遲。

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影像方面，驍龍8至尊版打造了全新的 AI ISP，並與 Hexagon NPU 深度集成，能夠直接在終端側處理 AI 特性。NPU 首次能夠直接訪問 ISP 上的原始 RAW 傳感器數據，實現對4K60fps 視頻拍攝進行實時 AI 輔助增強。此外，驍龍8至尊版還支持無限語義分割、實時 AI 補光、視頻魔法消除等 AI 影像功能。

連接方面，驍龍8至尊版是全球首個支持 AI 增強5G 和 Wi-Fi 連接的移動平臺，集成驍龍 X805G 基帶及射頻系統。驍龍80基帶實現了多個行業第一，包括首個支持下行6載波聚合、首個支持6個 Rx 接收器路徑、首個支持 AI/5G-A 融合等。此外，驍龍8至尊版還支持 AI 增強的 Wi-Fi7，峯值速度號稱是競品的2.4倍。

高通表示，華碩、榮耀、iQOO、摩托羅拉、努比亞、一加、OPPO、紅魔、Redmi、realme、三星、vivo、小米、中興等終端廠商，都將陸續推出基於驍龍8至尊版的新機。