在今日舉辦的驍龍峯會2024上，高通技術公司正式發佈了備受期待的驍龍8至尊版移動平臺，這是一款基於臺積電第二代3nm製程工藝打造的芯片，標誌着安卓陣營手機芯片性能的新高度。

驍龍8至尊版採用了全新的核心設計，取消了小核，轉而採用了全大核設計，包括2顆主頻高達4.32GHz的超大核和6顆3.53GHz的大核。這一設計刷新了手機處理器主頻的歷史記錄。高通宣稱，與前代產品相比，該芯片的CPU單核性能提升了45%，多核性能同樣提升了45%，同時功耗降低了44%。

在緩存配置上，驍龍8至尊版擁有高達24MB的CPU緩存，其中超大核共享12MB的L2緩存，性能核共享另外12MB的L2緩存，並支持5.3GHz的LPDDR5x內存。高通還爲GPU預留了12MB的專用內存，旨在減少對系統內存的依賴，降低功耗和延時。

GPU方面，驍龍8至尊版搭載的全新Adreno GPU在性能上比上一代提升了40%，功耗降低了40%，光線追蹤性能提升了35%。在遊戲體驗上，該芯片支持Snapdragon Elite Gaming特性，包括Adreno圖像運動引擎2.0，能夠實現插幀技術。

隨着驍龍8至尊版的發佈，包括小米15系列、榮耀Magic7系列、一加13、真我GT7Pro、iQOO13在內的多款旗艦手機將陸續亮相，搭載這款安卓最強芯片，爲消費者帶來前所未有的性能體驗。

安卓最強芯片！一圖讀懂高通驍龍 8 至尊版

此外，在驍龍峯會上，高通技術公司還宣佈與智譜、騰訊混元達成合作。

高通與智譜合作將GLM-4V端側視覺大模型，面向驍龍8至尊版進行深度適配和推理優化，支持豐富的多模態交互方式。利用驍龍8至尊版的強大終端側AI性能和高通AI軟件棧爲模型帶來的性能優化，GLM-4V端側視覺大模型能夠以超過70tokens/秒的速度在終端側高速運行。

GLM-4V-Mini、GLM-4V-Nano端側視覺大模型和GLM-4-9B模型即將在高通AI Hub上線，搭載驍龍8至尊版的商用手機均可支持。

騰訊混元方面，高通與騰訊混元展開合作，基於驍龍8至尊版移動平臺實現騰訊混元大模型7B和3B版本的終端側部署，進一步擴展生成式AI技術在終端側的應用和普及。