近日，邊緣計算芯片和軟件初創公司 SiMa.ai 宣佈推出其新產品 ——MLSoC Modalix 芯片，進一步鞏固了其在邊緣 AI 市場的地位。

SiMa.ai 剛剛完成了7000萬美元的融資，投資方包括 Dell Technologies Capital 等行業大腕。

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新推出的 Modalix 芯片採用6納米制程，相比之前的16納米芯片在體積和功耗上都有了顯著的提升。這款芯片是基於 SiMa.ai 的 ONE 平臺，爲邊緣 AI 提供支持，旨在處理高級 AI 模型，包括卷積神經網絡（CNN）、變換器(Transformers)和生成式 AI，同時確保在性能和能效方面都處於行業領先水平。

在一次視頻採訪中，SiMa.ai 的首席執行官 Krishna Rangasayee 表達了對 Modalix 發佈的興奮。他指出，這款芯片非常適合用於工業自動化、醫療保健、智能視覺系統、航空航天和國防等領域，任何需要多模態處理的場景都能受益於此技術。

Rangasayee 還提到，Modalix 芯片的願景是推動每個設備都能擁有類人能力，未來的設備將能夠進行對話、表達和可視化。與此同時，生成 AI 正逐漸改變各個行業的運作方式，但目前大多數的生成 AI 仍主要集中在桌面 PC 和移動設備上。

SiMa.ai 希望通過 Modalix 將這些先進技術推向現場的機器人、無人機等專用設備。

新平臺的設計能處理多模態 AI 任務，可以同時處理文本、圖像和音頻等多種輸入，並能在芯片上運行 Meta 的 Llama2-7B 參數模型。這一能力將爲邊緣 AI 的推理應用帶來巨大潛力。

Modalix 系列芯片的性能配置範圍從25到200TOPS，專爲應對高負載的 AI 工作而設計，並在降低功耗方面表現突出。Rangasayee 表示，Modalix 讓客戶不再需要擔心功耗和冷卻的問題，可以輕鬆實現低功耗、高性能的 AI 應用。

行業內的其他公司也對 Modalix 的潛力表示認可，比如 Elementary 公司的首席執行官 Arye Barnehama 就對其高效能和低功耗讚賞有加。此外，SiMa.ai 的 Palette Edgematic 軟件堆棧也大大簡化了 AI 的部署，讓更多非專業開發者能夠輕鬆上手。

隨着邊緣 AI 市場的不斷擴大，分析人士預測全球邊緣計算市場將在未來幾年內翻倍增長。SiMa.ai 的 Modalix 芯片在這樣的背景下，展現出了強大的競爭力，爲希望在邊緣設備上利用 AI 的行業提供了一個引人注目的選擇。

劃重點:

🌟 SiMa.ai 推出新款 MLSoC Modalix 芯片，採用6納米制程，能效顯著提升。  

🤖 Modalix 能夠支持多模態 AI 處理，適用於工業自動化、醫療等多個領域。  

⚡ 新芯片設計旨在簡化 AI 部署，助力非專業開發者輕鬆實現高性能應用。