最近，三星電子宣佈開始量產業內最薄的動態隨機存取內存（DRAM）低功耗內存芯片，以應對日益增長的移動設備上人工智能(AI)的需求。

此次三星推出的12納米(nm)級、12GB 和16GB 的 LPDDR5X DRAM 芯片，厚度僅相當於指甲的薄度，標誌着 AI 技術對電子產品需求的推動力。

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三星憑藉其在芯片封裝方面的專業技術，成功製造出超薄的 LPDDR5X DRAM 封裝。這種設計不僅可以爲移動設備創造更多空間，還能改善空氣流通，幫助更有效的熱管理。隨着高性能應用和複雜功能的不斷髮展，熱管理的重要性日益凸顯，三星的最新產品正是應運而生。

三星的 LPDDR5X DRAM 芯片在性能上也表現出色。公司高管 YongCheol Bae 在聲明中提到:“我們的 LPDDR5X DRAM 爲高性能的移動 AI 解決方案設立了新的標準，不僅在 LPDDR 性能上優越，還在超緊湊的包裝中實現了先進的熱管理。” 三星致力於通過與客戶的緊密合作，持續創新，以滿足低功耗 DRAM 市場的未來需求。

值得注意的是，三星的新 LPDDR5X DRAM 封裝採用了四層堆疊結構，厚度減少約9%，而熱阻性能提升了21.2%，相較於前一代產品，表現更加出色。通過優化印刷電路板（PCB）和環氧樹脂成型材料(EMC)技術，新款 LPDDR DRAM 封裝的厚度達到0.65毫米，是目前12GB 以上 LPDDR DRAM 中最薄的，進一步提升了產品的競爭力。

未來，三星計劃將0.65毫米的 LPDDR5X DRAM 供應給移動處理器製造商以及移動設備製造商，持續擴大低功耗 DRAM 市場。隨着市場對高性能、高密度移動內存解決方案以及更小包裝尺寸的需求不斷增長，三星還計劃研發6層24GB 和8層32GB 模塊，以推出更薄的 LPDDR DRAM 產品，滿足未來設備的需求。

劃重點:  

🌟 三星開始量產超薄 LPDDR5X DRAM 芯片，旨在滿足移動設備上的 AI 需求。  

📏 新款內存厚度僅0.65毫米，比前代產品更薄，熱阻性能顯著提升。  

📈 三星計劃擴大低功耗 DRAM 市場，推出更多高性能、高密度的內存解決方案。