最近、サムスン電子は、増加するモバイル機器における人工知能（AI）の需要に対応するため、業界最薄のダイナミックランダムアクセスメモリ（DRAM）低消費電力メモリチップの量産を開始すると発表しました。

今回サムスンが発表した12ナノメートル（nm）級、12GBおよび16GBのLPDDR5X DRAMチップは、厚さが爪の厚さ程度しかないとされ、AI技術が電子機器の需要を牽引していることを示しています。

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サムスンは、そのチップパッケージングにおける専門技術を駆使し、超薄型のLPDDR5X DRAMパッケージを製造することに成功しました。この設計により、モバイル機器の内部スペースを確保できるだけでなく、空気の流れを改善し、より効果的な熱管理を実現します。高性能アプリケーションと複雑な機能の進化に伴い、熱管理の重要性が増しており、サムスンの最新製品はまさに時代のニーズに応えたものです。

サムスンのLPDDR5X DRAMチップは、性能においても優れた成果を上げています。同社幹部のYongCheol Bae氏は声明の中で、「当社のLPDDR5X DRAMは、高性能モバイルAIソリューションの新たな基準を確立します。LPDDR性能の向上だけでなく、超コンパクトなパッケージで高度な熱管理を実現しています」と述べています。サムスンは、顧客との緊密な協力を通じて継続的なイノベーションを行い、低消費電力DRAM市場の将来のニーズを満たすことに尽力しています。

注目すべきは、サムスンの新しいLPDDR5X DRAMパッケージは4層スタック構造を採用しており、厚さが約9％削減され、熱抵抗性能が21.2％向上している点です。これは前世代製品と比較して大幅な改善です。プリント基板（PCB）とエポキシモールドコンパウンド（EMC）技術の最適化により、新型LPDDR DRAMパッケージの厚さは0.65ミリメートルに達し、現在12GB以上のLPDDR DRAMの中で最薄であり、製品の競争力をさらに高めています。

今後、サムスンは0.65ミリメートルのLPDDR5X DRAMをモバイルプロセッサメーカーおよびモバイル機器メーカーに供給し、低消費電力DRAM市場の拡大を継続する予定です。高性能・高密度モバイルメモリソリューションと小型パッケージへの需要の高まりに対応するため、サムスンは6層24GBおよび8層32GBモジュールを開発し、より薄型のLPDDR DRAM製品を投入して、将来の機器のニーズを満たす計画です。

要点：

🌟 サムスン、モバイル機器のAI需要に対応するため、超薄型LPDDR5X DRAMチップの量産を開始。  

📏 新型メモリは厚さわずか0.65ミリメートル。前世代製品より薄く、熱抵抗性能が大幅に向上。  

📈 サムスン、低消費電力DRAM市場の拡大を目指し、高性能・高密度メモリソリューションの提供を拡大。