OpenAI とブロードコム（Broadcom）は、戦略的協力関係を発表し、次世代データセンターチップの共同開発を計画している。このプロジェクトは2026年にリリースされる予定である。この協力の中心的な目的は、10ギガワットのOpenAIが設計したAIアクセラレータの導入であり、これにより今後の人工知能アプリケーションに強力な計算能力を提供する。

両社の協力契約に基づき、ブロードコムはこの野心的なプロジェクトに参加し、アクセラレータおよびイーサネットソリューションにおける専門性を活かして、システムの縦方向および横方向の拡張を支援する。ブロードコムのAIアクセラレータおよびネットワークシステムラックの展開計画は、2026年後半から開始され、2029年までに完了する予定である。この取り組みは、AI計算能力の効率を大幅に向上させ、技術企業にとってより良いインフラストラクチャーのサポートを提供する。

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広発証券の調査報告書によると、テクノロジー大手が計算能力への需要が増加する中で、ASIC（専用集積回路）技術の重要性がますます高まっている。この傾向により、国内外のテクノロジー企業がASICへの投資をさらに強化し、人工知能モデルのトレーニングおよび推論効率を向上させることが予想される。また、報告書では、計算能力クラスタにおいて接続技術の重要性が引き続き上昇すると述べており、特に現在のFOMO2.0時代において、光モジュール産業チェーンが海外AI技術の重要な「チケット資産」となるとされている。

関連上場企業の中には、ロボテクがすでにブロードコムと良好な協力関係を築いており、子会社のficonTECは現在、ブロードコムのCPO製品の結合装置の唯一のサプライヤーである。また、青山紙業が保有する子会社の深圳恒宝通も、20年以上にわたってブロードコムと協力しており、光モジュール関連製品を継続的に提供している。これらの協力関係は、投資家にとって潜在的な機会を提供している。

OpenAI とブロードコムの協力は、技術面での革新だけでなく、全体の計算能力産業チェーンにも深い影響を与える。今後、AI技術がさらに進化していくにつれて、計算能力の需要は継続的に増加し、関連企業には新たな発展機会が訪れるだろう。