OpenAI 與博通（Broadcom）宣佈了一項戰略合作，計劃共同開發下一代數據中心芯片，預計將在2026年推出。這項合作的核心目標是部署一套10吉瓦的 OpenAI 設計的 AI 加速器，這將爲未來的人工智能應用提供強大的算力支持。

根據雙方的合作協議，博通將參與到這個雄心勃勃的項目中，利用其在加速器和以太網解決方案方面的專長，幫助實現系統的縱向和橫向擴展。博通的人工智能加速器及網絡系統機架的部署計劃將在2026年下半年啓動，並預計於2029年底前完成。這一舉措將極大提升 AI 算力的效率，爲技術企業提供更好的基礎設施支持。

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廣發證券的研究報告指出，隨着科技巨頭們對算力需求的不斷上升，ASIC（專用集成電路）技術的重要性日益凸顯。這種趨勢將推動海內外科技公司加大對 ASIC 的投資，以提高人工智能模型的訓練和推理效率。同時，報告還提到，連接技術在算力集羣中的重要性將繼續提升，尤其是在當前 FOMO2.0時代，光模塊產業鏈將成爲海外 AI 技術的重要 “門票資產”。

相關上市公司中，羅博特科已經與博通建立了良好的合作關係，其子公司 ficonTEC 目前是博通 CPO 產品耦合設備的唯一供應商。此外，青山紙業控股的子公司深圳恆寶通也與博通合作超過二十年，持續提供光模塊相關產品。這些合作關係爲投資者提供了潛在的機會。

OpenAI 與博通的合作不僅是技術層面的創新，更將對整個算力產業鏈產生深遠的影響。未來，隨着 AI 技術的不斷髮展，算力的需求將持續增長，相關企業也將迎來新的發展機遇。