英伟达当地时间 10 月 21 日放出消息：一口气牵手六家供应链伙伴，在全球范围内扩产，目标只有一个——接住市场对加速计算和全栈 AI 工厂平台越来越大的胃口。

这六笔合作里，半数以上集中在基板环节，英伟达打算在未来三年把所需基板产能拉到现在的 2.5 倍。日本揖斐电（IBIDEN）拿到数十亿美元预付款，用来给其日本小野工厂扩容，新增产能约为现有两倍，预计 2028 年一季度起陆续投产。三星电机（SEM）正式挤进英伟达的基板供应圈，马上开始出货，世宗、釜山两地的工厂升级与新建都在推进，到 2028 年英伟达将吃掉其封装基板产能的相当大一块。另一家欣兴电子（Unimicron）靠产能预留协议支撑 KF 基板扩产，2027 年二季度产能开始爬坡，2028 年达到满产。

预付款锁产能

剩下三笔分别落在先进封装、半导体测试和光封装光学。先进封装上，英伟达联手安靠（Amkor）做大韩国产能，计划到 2028 年底把中介层晶圆产能提升三倍以上。

测试环节由于 2026 至 2027 年需求将翻倍，英伟达向京元电子（KYEC）预付 11 亿美元（约 73.58 亿元人民币），换得新加坡新线 2027 年 2 月、美国新线同年 4 月先后大规模量产。矽品精密（SPIL）负责 CPO 光学引擎，目标 2027 年中产能翻 15 倍，到 2028 年底再来一番。

用真金白银提前锁产能，英伟达显然在为下一轮 AI 基建狂潮备货。