智能座舱领域迎来重量级合作。近日，芯片巨头高通宣布将深化与谷歌的战略伙伴关系。双方计划通过骁龙数字底盘平台与安卓车载操作系统（AAOS）的深度整合，共同研发名为“汽车 AI 智能体”（Automotive AI Agent）的全新技术解决方案。

这次合作的核心在于解决车企面临的“碎片化”开发难题。通过打造统一的参考平台，高通将座舱平台与谷歌的软件堆栈深度绑定，利用强大的图形处理和 AI 计算能力，实现面部识别、自然语言理解等高阶功能。这意味着汽车制造商可以使用同一套技术架构，在不同车型和代际之间快速部署新功能，显著缩短研发周期。

为了进一步提升开发效率，双方还引入了“虚拟系统级芯片”（vSoCs）技术。这种“云端孪生”模式允许开发者直接在谷歌云上进行模拟开发，无需等待物理硬件就绪，即可验证软件功能并支持大规模快速部署。

此外，针对安卓系统更新滞后的痛点，高通已将骁龙座舱平台引入“Project Treble”计划。该计划通过模块化架构分离系统框架与供应商层，目前已支持多达 14 款系统级芯片。高通表示，此次合作标志着双方十年友谊的新篇章，旨在通过顶尖软硬件的结合，为未来智能汽车构建稳固的基础技术平台。

划重点：

  • 🤖 汽车专属 AI 智能体： 高通与谷歌深度整合骁龙底盘与安卓车载系统，共同开发更自然、更智能的车载交互体验。

  • ☁️ 云端开发加速： 引入 vSoCs 技术，让车企无需本地物理硬件即可在云端先行验证软件，极大地提升了研发速度。

  • 🛠️ 告别碎片化难题： 通过模块化架构和统一参考平台，支持跨车型部署，有效缓解安卓系统在车载领域的更新滞后痛点。