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爆料称OpenAI深度布局硬件:正联手多方研发“去应用化”AI手机
OpenAI正与联发科、高通及立讯精密合作,研发一款颠覆性智能手机。芯片由OpenAI与联发科、高通联合设计,立讯精密负责制造,标志着AI巨头向硬件领域深度进军。
2026年4月28号 9:44
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OpenAI 联手高通联发科研发手机芯片,立讯精密斩获独家代工并定于2028年量产
OpenAI计划联合高通、联发科开发专用手机芯片,并由立讯精密独家制造,预计2028年量产。此举旨在通过软硬件垂直整合,重新定义移动终端交互范式,颠覆现有AI手机体验。
2026年4月27号 11:41
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高通与Arduino合作推出首款单板计算机Ventuno Q,面向机器人及AI设备开发,提供强大本地算力,支持传感器自主响应。硬件规格瞄准高端AI市场,具体售价与发售时间待公布。
2026年3月10号 10:10
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2026年2月24号 10:36
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高通与谷歌深化合作,将骁龙数字底盘与安卓车载系统深度整合,共同研发“汽车AI智能体”,旨在解决车企开发碎片化问题,通过统一平台提升智能座舱体验。
2026年1月9号 11:21
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