小米發佈玄戒O3/O100/D100三款自研AI芯片，搭建人車家全生態算力底座

在自研芯片賽道深耕五年多後，小米正式對外發布玄戒芯片家族新一代產品——玄戒O3、玄戒O100、玄戒D100。三款芯片分別瞄準移動終端、大模型加速、智能駕駛三大場景，全部完成回片驗證，標誌着小米自研芯片正式從手機SoC、基帶雙線突破，邁向覆蓋人、車、家全場景的AI算力佈局。

小米重啓大芯片研發至今已超過五年，累計研發投入突破210億元，芯片研發團隊規模接近3000人。此前，小米已經推出中國大陸首款3nm先進製程SoC玄戒O1、具備全棧自研能力的通信芯片玄戒T1，爲本次新一代芯片發佈打下技術與人才基礎。

作爲本次發佈的核心產品，玄戒O3是小米首款AI旗艦SoC。芯片採用3nm製程，面積133mm²，集成240億晶體管，數量相較玄戒O1提升26%。通過全面採用Top Channelless溝道消除技術、自研標準單元庫，晶體管密度提升5%。

性能層面，玄戒O3搭載十核全大核CPU，最高主頻4.35GHz，安兔兔極限跑分達到522萬;GPU首發16核G2-Ultra NX圖形處理器，圖形性能接近翻倍，同時GPU功耗相較上一代降低64%。存儲架構實現重要升級，行業首發支持LPDDR6內存，帶寬提升至113.8GB/s，訪存時延優化至82ns。

面向AI時代，玄戒O3深度重構NPU架構，Tensor算力達到200TOPS，Vector計算單元規模大幅提升;聯合小米MiMo大模型定製5值量化方案，搭配硬件霍夫曼無損壓縮技術，端側AI推理速度提升45%，運行功耗下降26%。同時，CPU、GPU、影像ISP、顯示單元、音頻DSP全模塊內置AI加速硬件，實現全鏈路AI賦能。影像方面搭載第五代自研ISP，支持最高4.32億像素、4K60fps AI夜景視頻;安全模塊搭載自研RISC-V安全核心，獲得國密與CCRC EAL5+雙認證。玄戒O3將率先搭載於旗艦摺疊新品小米18Fold。

面向大模型本地推理需求，小米同步推出玄戒O100高帶寬AI加速芯片。這款芯片是全球首款6nm3D晶圓級堆疊AI加速芯片，採用Wafer on Wafer封裝、Hybrid Bonding混合鍵合工藝與Face to Face金屬直連架構，打造近存計算方案，破解行業“內存牆”難題。芯片實現高達1.22TB/s超高帶寬，達到主流旗艦手機內存帶寬的16倍;搭配14核高算力NPU與可動態切換拓撲的高帶寬矩陣總線。玄戒O100可與玄戒O3協同工作，端側大模型推理速度最高可達330Tokens/s，計劃於明年正式商用。

面向智能駕駛場景，小米發佈玄戒D100智駕高算力AI芯片。該芯片是國內首款3nm智駕AI芯片，配備20核高性能CPU與16核高算力NPU，最大支持160GB統一內存，能夠本地部署2000億參數規模大模型，同樣將於明年落地商用。

雷軍表示，三款玄戒芯片貫穿移動終端、智能汽車、智能家居場景，共同組成小米人車家全生態AI算力底座。玄戒芯片戰略不只是硬件自研計劃，更是小米AI戰略的物理根基。隨着新一代芯片逐步落地商用，小米端側AI全場景佈局迎來關鍵落子。