小米社は、端側大規模モデル専用の高帯域AIアクセラレーションチップ「玄戒O100」を正式に発表しました。このチップは業界初の6nmウェーハレベル垂直積層（Wafer on Wafer）先進パッケージングを採用し、ハイブリッドボンディング（Hybrid Bonding）混合接合技術を導入し、業界で最も進んだ1.4ミクロンのボンディングピッチを実現しています。

性能面では、玄戒O100は1.22TB/sという超高帯域を提供し、従来のフラッグシップスマートフォンと比較して16倍高い性能を持ち、端側の大規模モデルにおけるデータ透過量と推論能力を著しく強化します。公式データによると、このチップの端側推論速度は最高で330TPSに達し、AIモデルのエンドデバイスでのリアルタイム応答能力をさらに向上させます。

端側AIが軽量なアプリケーションから大規模モデルの推論へと進化する中、高帯域と先進的なパッケージングはモバイルAIチップにおける重要な技術方向となっています。玄戒O100はウェーハレベル垂直積層とハイブリッドボンディングによってデータ伝送効率を向上させ、スマートフォンのエンド側AI演算能力競争が単なる計算性能の追求から、ストレージ帯域幅、パッケージング技術、エンド側大規模モデルの協調最適化への転換を示しています。