特斯拉在自研芯片這條路上，邁出了關鍵一步。

馬斯克近日在X平臺宣佈，下一代AI5芯片已完成流片——這意味着設計藍圖已正式移交代工廠，進入實際製造環節。量產時間表定在2027年，屆時AI5將全面接替現有的AI4，成爲特斯拉自動駕駛系統與人形機器人項目的核心算力平臺。

性能層面的數字相當亮眼。據此前披露，AI5單芯片性能可媲美英偉達Hopper架構，雙芯配置的綜合表現則接近Blackwell級別，而成本與功耗均大幅低於英偉達同類產品。馬斯克此前表示，AI5關鍵性能指標較上一代AI4提升約40倍，其中內存增加9倍、計算能力提升8倍。此外，AI5還被認爲將成爲參數規模低於2500億模型的最優推理芯片。

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代工方面，AI5的生產任務由三星與臺積電聯合承接，製造地點分別落在三星德克薩斯州泰勒工廠和臺積電亞利桑那州工廠，全程依託美國本土產能。值得一提的是，馬斯克發文時誤標了臺積電賬號，錯誤指向一家名稱相近的半導體公司，在社交媒體上引發了一陣短暫混亂。

馬斯克在帖子中罕見地透露了這款芯片背後的壓力:"解決AI5對特斯拉而言是關乎存亡的，不得不讓兩個團隊同時集中攻關，我自己也連續幾個月每個週六都親自投入其中。"如今流片順利完成，他表示終於有餘力重新啓動此前擱置的Dojo3超級計算機處理器研發工作。

AI6芯片的研發同樣在按計劃推進。特斯拉的自研芯片路線圖，正在一步步向前延伸。