テスラは自社開発チップの道のりで重要な一歩を踏み出しました。

マスク氏は最近、Xプラットフォームで次の世代のAI5チップがフロントシーリング（設計図の工場への移管）を完了したことを発表しました。これはデザインが正式に製造工場に引き渡され、実際の製造工程に入ったことを意味します。量産のスケジュールは2027年に設定されており、その頃にはAI5が現在のAI4を全面的に置き換えることになり、テスラの自動運転システムおよび人型ロボットプロジェクトのコアな計算プラットフォームとなります。

性能面での数値は非常に目覚ましいものです。以前に明らかにされた情報によると、AI5の1チップの性能はNVIDIAのHopperアーキテクチャと同等であり、2チップ構成ではBlackwellレベルに近い性能を発揮する一方で、コストと消費電力はNVIDIAの同種製品より大幅に低くなっています。マスク氏は以前に、AI5のキーパフォーマンス指標が前世代のAI4に比べて約40倍向上し、メモリは9倍、計算能力は8倍向上すると述べています。さらに、AI5はパラメータ規模が2500億未満のモデルにとって最適な推論チップであると考えられています。

image.png

製造に関しては、AI5の生産作業はサムスンとTSMCが共同で担当しており、製造場所はサムスンのテキサス州テイラー工場とTSMCのアリゾナ州工場に分けられ、すべて米国本土の生産能力に依存しています。注目すべきは、マスク氏が投稿した際にTSMCのアカウントを誤って記載し、似た名前の半導体会社を誤って指摘してしまったことで、SNS上で一時的な混乱を引き起こしたことです。

マスク氏はこの投稿の中で、このチップに対するプレッシャーについて珍しく語りました。「AI5の解決はテスラにとって存亡に関わる問題であり、2つのチームを同時に集中して取り組む必要がありました。私は自分自身も何ヶ月にもわたって毎週土曜日に直接関与していました。」今やフロントシーリングが完了したため、彼はこれまで先延ばしにしていたDojo3スーパーコンピューター処理チップの開発作業を再び開始する余裕ができたと述べました。