日本半導體制造商 Rapidus 於 4 月 13 日宣佈，其位於北海道千歲市的新型半導體封裝製程試產線正式投入使用。這條試產線是 Rapidus Chiplet Solutions 研發設施的核心部分，設立在精工愛普生千歲工廠內，目的是提升 AI 芯片的生產效率。

Rapidus 採用了一種新技術，使用 600mm×600mm 的正方形玻璃基板，使得單塊基板所能生產的中介層數量達到了以往的十倍。通過這種方法，Rapidus 希望在 AI 芯片的生產上取得顯著的效率提升。此外，Rapidus 還同步啓用了緊鄰 2nm 晶圓廠的分析中心，進行實時的製造與分析閉環驗證，以確保產品質量。

根據公司的規劃，Rapidus 計劃在 2027 財年下半年實現 2nm 製程的大規模量產，初期月產能預計爲 6000 片，隨後逐步提升至 25000 片。這一目標的實現將使得 Rapidus 在半導體市場上具備更強的競爭力。

在資金支持方面，日本經濟產業省於 4 月 11 日批准向 Rapidus 追加撥款 6315 億日元，使得該公司自 2022 年至 2026 年度累計獲得的政府研發支持總額達到了 2.354 萬億日元。這些資金將爲 Rapidus 的技術研發和生產能力提升提供強有力的保障。

Rapidus 由豐田、索尼、軟銀等八家日本企業於 2022 年底聯合成立，專注於下一代半導體的研發和生產，力爭在全球半導體市場中佔據一席之地。