在超大規模數據中心追求極致效能的今天，傳統的銅線電互連正逐漸觸及物理瓶頸。爲攻克這一難題，共封裝光學（CPO）領軍企業 Ayar Labs 與緯穎（Wiwynn）今日宣佈達成深度戰略合作。雙方將融合尖端的光學技術與新世代機架架構，共同開發專爲 AI 時代設計的機架級光學互連繫統，旨在徹底解決海量數據流在機架內部傳輸時的帶寬與功耗挑戰。

核心技術：光進銅退，縱向擴展

此次合作的核心聚焦於機架內的 Scale-Up（縱向擴展） 領域。傳統的電信號傳輸在高速率下損耗巨大，而 Ayar Labs 提供的 CPO 技術堆棧——包括 SuperNova 激光器和 TeraPHY 光學引擎——能直接在芯片封裝層面實現光信號轉換。

  • 低延遲與高帶寬：光學互連可提供遠超傳統方案的吞吐量，滿足大模型訓練對機架內 ASIC 間通信的嚴苛要求。

  • 能源效率：通過減少電信號衰減帶來的能量損耗，顯著提升數據中心的能效比（PUE）。

攻克部署難點：從散熱到製造

Ayar Labs 與 緯穎 的聯手，並非停留在理論層面，而是致力於解決超大規模部署中的實際痛點：

光纖管理與整合：如何在狹小的機架空間內科學佈局複雜的光纖連接。

熱管理挑戰：結合緯穎先進的全液冷 AI 系統，解決高算力芯片與光學組件的散熱難題。

製造可行性：通過標準化流程，將複雜的 CPO 技術轉化爲可大規模量產的工業產品。

雙方計劃在本月 15 至 19 日舉行的 OFC 2026（美國光纖通訊博覽會）上展示這一前沿成果。屆時，支持 HVDC（高壓直流）供電的機架架構以及全液冷 AI 參考設計將同步亮相。

這不僅是兩家公司的強強聯手，更預示着 AI 基礎設施正進入“光電深度融合”的新階段。隨着 CPO 技術從實驗室走入機架，AI 算力中心的建設將擺脫物理線纜的束縛，向着更高密度、更低功耗的集羣形態進化。