現在、超大規模データセンターにおいて最高の性能を追求する中で、従来の銅線電気インターフェースは物理的な限界に達しています。この問題を克服するために、共封裝光学（CPO）のリーディングカンパニーであるAyar LabsとWiwynnは今日、深い戦略的協力関係を結ぶことを発表しました。双方は先端的な光学技術と新世代のラック構造を統合し、AI時代に特化したラックレベルの光インターフェースシステムを開発し、ラック内での膨大なデータフローにおける帯域幅と消費電力の課題を根本的に解決することを目指します。

コアテクノロジー：光へ進み、銅から退く。縦方向拡張

今回の協力の中心は、ラック内のScale-Up（縦方向拡張）分野にあります。従来の電信号伝送は高速度では大きな損失がありますが、Ayar Labsが提供するCPOテクノロジースタック—SuperNovaレーザーとTeraPHY光学エンジン—は、チップパッケージレベルで直接光信号への変換を実現します。

  • 低遅延と高帯域：光インターフェースは従来のソリューションを大幅に上回る透過量を提供し、ラック内でのASIC間通信に求められる大規模モデルトレーニングの厳しい要件を満たします。

  • エネルギー効率：電信号の減衰によるエネルギー損失を減らすことで、データセンタのエネルギー効率（PUE）を顕著に向上させます。

展開の難点を克服：放熱から製造まで

Ayar LabsとWiwynnの提携は、理論的な段階にとどまらず、超大規模展開における実際の課題にも取り組んでいます：

ファイバーの管理と統合：狭いラックスペース内で複雑なファイバー接続を科学的に配置する方法。

熱管理の課題：Wiwynnの先進的な全液体冷却AIシステムと組み合わせて、高演算力チップと光学部品の放熱問題を解決します。

製造の可能性：標準化されたプロセスを通じて、複雑なCPO技術を大量生産可能な工業製品に転換します。

双方は、今月15日から19日にかけて開催されるOFC 2026（米国光ファイバー通信博覧会）でこの前衛的な成果を展示する予定です。その際には、HVDC（高圧直流）電源対応のラック構造および完全液体冷却AI参考設計も同時に公開されます。

これは両社の強力な連携だけでなく、AIインフラストラクチャーが「光と電気の深く融合した」新しい段階に入ることを示唆しています。CPO技術が研究室からラックに移行するにつれて、AI演算センターの建設は物理的なケーブルの制約から解放され、より高い密度と低い消費電力を持つクラスタ形態に向かって進化していきます。