隨着全球人工智能技術的爆發式增長，處於產業鏈上游的半導體行業正迎來前所未有的紅利期。據韓媒 ETNews 披露，全球存儲巨頭三星電子計劃在2026年初，向其半導體（DS）部門的員工發放極其豐厚的績效獎金，預計數額將達到員工年薪的43% 至48%。

這一數字令人驚歎，不僅是因爲其數額巨大，更在於其增長速度——這比2024年發放的14% 績效獎翻了三倍有餘。三星半導體業務的強勢復甦，主要得益於高帶寬內存（HBM）和 DRAM 市場的需求激增。目前，三星在HBM3E等前沿技術上已取得關鍵突破，併成功斬獲了英偉達等 AI 巨頭的供應訂單。

除了 AI 領域的拉動，三星在消費電子供應鏈中也保持着霸主地位。消息稱，三星已成爲蘋果下一代 iPhone17及未來iPhone18的 LPDDR5X 內存芯片主要供應商。這種“AI + 核心客戶”的雙重驅動，爲三星帶來了可觀的利潤預期，公司2026年的營業利潤預計將衝向730億美元的高位。

值得注意的是，三星內部的獎金分佈也體現了業務權重。雖然半導體部門表現搶眼，但負責智能手機業務的移動體驗（MX）部門由於業績穩健，獎金比例預計將更高，達到45% 至50%。相比之下，家電和電視等傳統業務部門的獎金則維持在9% 至12% 的常規水平。

劃重點:

  • 💰 獎金激增:三星半導體部門2025年度績效獎金比例預計達年薪的43%-48%，較上一年度實現了超過3倍的巨幅增長。

  • 🧠 AI 紅利帶動:業績爆發主要源於 HBM3E 等尖端內存技術的突破，以及成功進入英偉達等 AI 硬件產業鏈。

  • 📱 大客戶加持:三星鎖定了蘋果 iPhone17/18的高階內存訂單，進一步鞏固了其在移動設備供應鏈中的營收優勢。