在人工智能領域，OpenAI 與博通（Broadcom）達成了一項重大的合作，標誌着傳統 “僅使用 GPU” 的時代即將結束。雙方已經完成了定製 AI 推理引擎的設計階段，預計將在 2026 年下半年首次投入數據中心使用。這一合作計劃將在未來五年內部署高達 10 吉瓦（GW）的計算能力，將徹底改變人工智能的經濟格局。

這項新芯片的設計並不是現有硬件的簡單複製，而是專門爲 “o1” 系列推理模型和未來的 GPT 版本量身定製。與英偉達（Nvidia）推出的通用型 H100 或 Blackwell 芯片不同，OpenAI 的新芯片採用了 “系統陣列” 設計，特別優化了 Transformer 架構中的密集矩陣乘法計算。

根據業內消息，這款芯片將使用臺積電（TSMC）最先進的 3 納米工藝進行生產。同時，博通還將其行業領先的以太網架構和高速 PCIe 互聯直接集成到芯片設計中，以實現高達 10GW 的計算能力。業界專家預測，這一硬件與軟件的共同設計將使得每個生成的 token 的能耗減少 30%。

這一戰略轉變對科技行業的影響深遠。長期以來，英偉達在高端 AI 芯片市場上佔據主導地位，但 OpenAI 轉向定製芯片，爲其他 AI 實驗室提供了可借鑑的藍圖。此外，OpenAI 的垂直整合使其不再完全依賴外部硬件供應商，增強了其在與谷歌（Google）和亞馬遜（Amazon）等大型科技公司的競爭力。

在這個計劃的核心，OpenAI 的 CEO 薩姆・阿爾特曼提出了 “從晶體管到 token” 的理念。這一理念旨在將整個 AI 流程視爲一個統一的管道，通過控制芯片設計，OpenAI 能夠最大化每瓦的 token 輸出，以適應 10GW 的龐大部署需求。

隨着 2026 年的臨近，OpenAI 與博通面臨的主要挑戰是執行和製造能力。儘管設計已經完成，但在先進封裝技術方面的瓶頸可能影響到生產進度。


劃重點：  

🌟 OpenAI 與博通合作，推出定製 AI 推理芯片，計劃在 2026 年下半年首次部署。  

⚡ 該芯片採用 3 納米工藝，優化了 Transformer 架構中的計算，能效提升顯著。  

📈 OpenAI 通過垂直整合增強競爭力，推動 AI 領域從傳統計算向定製硬件轉型。