人工知能分野において、OpenAI はブロードコム（Broadcom）と重要な協力関係を結び、従来の「GPUのみ」の時代が終わりを迎えることを示しています。両社はカスタム AI 推論エンジンの設計段階を完了し、2026年後半にデータセンターで初めて導入される予定です。この協力計画では、今後5年間で最大10ギガワット（GW）の計算能力を展開する予定であり、人工知能の経済構造を大きく変えることになります。

この新チップの設計は、既存のハードウェアの単純な複製ではなく、オプション「o1」シリーズの推論モデルおよび将来的なGPTバージョンに特化して作られています。ナビダ（Nvidia）が発売した汎用型のH100やBlackwellチップとは異なり、OpenAIの新しいチップは「システムアレイ」設計を採用しており、Transformerアーキテクチャ内の密集行列乗算の計算を特に最適化しています。

業界関係者の情報によると、このチップは台湾積体電路製造（TSMC）の最先端の3nmプロセスで製造されます。また、ブロードコムは自社の業界で最も優れたイーサネットアーキテクチャと高速PCIe接続をチップ設計に直接統合し、最大10GWの計算能力を実現しています。業界専門家は、このハードウェアとソフトウェアの共同設計により、1つのトークンあたりの消費電力が30％減少すると予測しています。

この戦略的な転換は、テクノロジー業界に深い影響を与えます。長期間にわたり、ナビダは高級AIチップ市場を支配していましたが、OpenAIがカスタムチップへの移行を図ることで、他のAIラボにとって模範となる道を示しました。さらに、OpenAIの垂直統合により、外部ハードウェアサプライヤーに完全に依存しなくなることで、グーグル（Google）やアマゾン（Amazon）などの大手テクノロジー企業との競争力を強化しています。

この計画の中心には、OpenAIのCEOであるサム・アルトマンが提唱した「トランジスターからトークンへ」という理念があります。この考え方は、すべてのAIプロセスを統一されたパイプラインとして捉え、チップ設計を制御することで、1ワットあたりのトークン出力を最大化し、10GW規模の膨大な展開ニーズに対応することを目指しています。

2026年の接近に伴い、OpenAIとブロードコムが直面する主な課題は実行力と製造能力です。デザインは完了しているものの、先進的なパッケージング技術における課題が生産進行に影響を与える可能性があります。

ポイント：  

🌟 OpenAIとブロードコムがカスタムAI推論チップをリリースし、2026年後半に初めて導入する予定です。  

⚡ このチップは3nmプロセスを使用し、Transformerアーキテクチャの計算を最適化し、エネルギー効率が大幅に向上します。  

📈 OpenAIは垂直統合によって競争力を強化し、AI分野での伝統的な計算からカスタムハードウェアへの転換を推進しています。