科技媒體 Wccftech 昨日（12月15日）報道稱，蘋果公司正在深化其“垂直整合”戰略，不僅限於消費電子產品，更已將觸角伸向核心算力基礎設施，加速研發代號爲 “Baltra” 的首款自研 AI 服務器芯片。

消息指出，該自研項目已經啓動，並選擇 博通（Broadcom） 作爲關鍵合作伙伴，負責攻克核心網絡傳輸技術。該芯片預計要等到 2027年才能正式投入使用，被視爲蘋果擺脫對英偉達芯片依賴的關鍵一步。

GPU 芯片 (7)

“推理優先”戰略與架構設計

“Baltra”芯片在設計理念上並非追求全能，而是精準鎖定了 “AI 推理”（Inference） 這一細分賽道。

據報道，蘋果目前選擇以每年10億美元的代價，租用谷歌定製版 3萬億參數的 Gemini 模型來驅動雲端 “Apple Intelligence” 服務。因此，“Baltra”無需應對模型訓練所需的龐大算力消耗，而是將全部性能用於“執行”，即利用已有模型快速處理用戶指令（如撰寫郵件或 Siri 請求）。

基於“推理優先”的戰略定位，“Baltra”的架構設計將與傳統的訓練芯片截然不同。推理芯片將更強調**“低延遲”和“高併發吞吐量”**。蘋果與博通將重點優化芯片的 INT8（8位整數） 等低精度數學運算能力，這不僅能大幅降低能耗，還能顯著提升用戶端的響應速度。

在供應鏈方面，該芯片極有可能採用臺積電先進的 3nm “N3E” 工藝，設計工作預計將在未來12個月內完成。

構建難以逾越的競爭壁壘

該媒體指出，從終端設備（A/M 系列芯片）到雲端服務器，“Baltra”的研發是蘋果試圖掌控每一個核心技術節點的努力，以構建一道難以逾越的競爭壁壘。

除了外界熟知的 A 系列和 M 系列芯片外，蘋果正在加速擴展其自研芯片帝國，積極部署其他關鍵芯片，例如5G 基帶芯片 C1、Wi-Fi 和藍牙芯片 N1，以及針對未來 AI 眼鏡的 Apple Watch S 系列芯片衍生版本。