在半導體行業，如何快速發現和解決生產過程中的缺陷一直是一個棘手的問題。新加坡深科技初創公司 SixSense 正是瞄準了這一挑戰，推出了一款 AI 驅動的平臺，旨在幫助芯片製造商實時預測和檢測潛在的芯片缺陷。近日，SixSense 成功完成了850萬美元的 A 輪融資，使其總融資額達到1200萬美元。這輪融資由 Peak XV 的 Surge（前身爲 Sequoia India & SEA）領投，Alpha Intelligence Capital 和 FEBE 等投資者參與。

SixSense 成立於2018年，由工程師 Akanksha Jagwani（首席技術官）和 Avni Agarwal(首席執行官)共同創辦。她們的目標是將生產過程中產生的大量原始數據 —— 從缺陷圖像到設備信號 —— 轉化爲實時洞察，以幫助工廠提高產品質量和產量。儘管半導體生產過程生成的數據量龐大，但創始人們發現實時智能的缺乏顯得尤爲突出。

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在此背景下，Akanksha 和 Avni 開始探索半導體行業。她們認爲，儘管半導體行業以其高精度而著稱，但目前的檢測過程仍然主要依賴人工且較爲零散。在與50多位工程師的交談中，她們意識到現代化質量檢查的空間非常大。

SixSense 的 AI 平臺能夠爲工程師提供提前預警，幫助他們在問題升級之前進行處理。該平臺具備缺陷檢測、根本原因分析和故障預測等功能，更爲重要的是，它專爲工藝工程師設計，讓他們無需編寫任何代碼即可利用自己的數據快速調整模型並進行部署。這種便捷性使得 SixSense 的產品在市場上具備了強大的競爭力。

SixSense 的解決方案已經在包括 GlobalFoundries 和 JCET 等大型半導體制造商中得到了應用，目前已處理超過1億顆芯片。客戶反饋顯示，使用該平臺後生產週期提升了30%，產量提高了1-2%，人工檢查工作減少了90%。公司正致力於進一步拓展美國市場，尤其是在全球半導體制造的地緣政治變遷背景下，許多新建工廠對 AI 技術的接受度較高，這爲 SixSense 提供了良好的發展契機。