在最新的 CES 大會上，英偉達首席執行官黃仁勳（Jensen Huang）指出，三星電子在生產新型人工智能(AI)內存芯片方面遇到了一些困難。這種新型內存芯片被稱爲高帶寬內存(HBM)，它對於新一代搭載英偉達芯片的人工智能系統至關重要。

黃仁勳在新聞發佈會上提到，三星在 HBM 的生產上速度較其競爭對手 SK 海力士（SK Hynix）慢了一些。他表示，儘管三星目前面臨一些挑戰，但他對這家合作伙伴公司能夠克服這些困難充滿信心。他認爲，隨着技術的不斷進步和創新，三星有潛力在這一領域取得進展。

英偉達

高帶寬內存是一種專爲處理大量數據而設計的內存類型，廣泛應用於機器學習、深度學習以及各種 AI 應用中。由於人工智能的發展速度迅猛，對高性能內存的需求也在激增。黃仁勳指出，若三星能夠順利解決當前的問題，將能夠爲整個行業帶來重要的變革。

此外，黃仁勳還提到，隨着全球對人工智能技術的重視，各大科技公司正在加緊研發新的內存解決方案，以滿足市場需求。在這樣的競爭環境下，三星的表現尤爲重要。他相信，三星作爲全球領先的半導體制造商，具備克服當前困難的能力，未來將會推出更具競爭力的產品。

總體來看，儘管三星在 AI 內存芯片的設計和生產方面面臨挑戰，但黃仁勳的積極態度顯示了對其未來的樂觀展望。隨着技術的不斷演進，三星有望在這一領域重新奪回領先地位。