Ibiden Co.作爲英偉達（Nvidia）尖端半導體的主要芯片封裝基板供應商，正在考慮加快生產能力的提升，以應對日益增長的市場需求。Ibiden首席執行官川島浩二(Koji Kawashima)表示，公司的 AI 用途基板銷售強勁，客戶正在迅速消耗現有庫存，這種需求預計將持續到明年。

芯片

目前，Ibiden在日本岐阜縣正在建設一座新的封裝基板工廠，預計將在2025年第四季度以25% 的產能投入使用，並在2026年3月達到50% 的產能。然而，川島浩二指出，這樣的產能可能仍然無法滿足市場需求。他透露，公司正在與客戶洽談，商討何時啓動剩餘的50% 產能。

川島浩二提到，客戶對於未來的供貨能力表示擔憂，他們已經開始詢問公司下一步的投資計劃和產能擴張事宜。週一，Ibiden的股價在東京上漲了5.5%，創下一個月來的最大漲幅。這反映了市場對其未來發展的關注和期待。

Ibiden的客戶羣體包括英特爾（Intel）、超威半導體(AMD)、三星電子(Samsung Electronics)以及臺積電(TSMC)等多家知名企業。這些公司在產品開發初期往往會與Ibiden進行合作，因爲基板需要根據每種芯片的特點進行定製，以確保能承受英偉達圖形處理器的高溫並完成 AI 芯片的封裝。

Ibiden成立於1912年，最初是一家電力公司，後來通過與英特爾的合作發展了半導體領域的專業知識。川島浩二曾在1990年代每天在英特爾的聖克拉拉總部等待，向工程師和高管徵求產品反饋，推動了兩家公司的合作關係。過去，英特爾佔據了Ibiden芯片封裝基板收入的70% 到80%，但在截至3月底的財政年度，這一比例已經降至約30%，因爲英特爾近期面臨的轉型挑戰導致 CEO 帕特・基辛格（Pat Gelsinger）被解職。

儘管與英特爾的依賴關係對Ibiden的股價造成了約40% 的下跌，川島浩二在10月下調了公司的利潤預期，指出通用服務器組件的需求疲軟影響了 AI 服務器的增長。但他同時表示，儘管需要擴大與其他芯片製造商的合作，仍然對英特爾的復甦充滿信心。

劃重點:  

✅ Ibiden因 AI 需求強勁，計劃加快芯片封裝基板的生產能力。  

✅ 新建工廠預計2025年投入使用，但可能仍無法滿足市場需求。  

✅ Ibiden與多家知名科技公司合作，客戶對未來供貨能力表示關切。