AI-RANアライアンスが設立され、人工知能と無線通信技術を融合します。クアルコムは、データ転送速度、カバレッジ、効率性を向上させるフラッグシップ5Gモデム「Snapdragon X80」を発表しました。これは、5Gミリ波とsub-6 GHz帯域をサポートしています。アライアンスは技術研究を行う3つのワーキンググループを設立し、技術革新を推進します。クアルコムは、X80搭載の商用デバイスが2024年下半期に発売されると予想しています。
関連推奨
クアルコムがデータセンターに参入!AI200/AI250チップを発表、NVIDIAを狙う。株価が1日で20%急騰
クアルコムは、クラウドAI推論用チップ「AI200」と「AI250」を発表し、2026年と2027年に商用化する予定。これは、エンド端末チップから全スタックのAIインフラストラクチャへの転換を示す。この報道により、株価は1日で20%以上上昇し、2019年以来最大の上昇幅となった。NVIDIAとは異なり、クアルコムは大規模モデルの推論市場に焦点を当てており、エネルギー効率とコストの優位性を強調している。
クアルコムが新世代AIチップを発表、NVIDIAの株価を上昇させることに挑戦する20%
クアルコムがAIチップ「AI200」と「AI250」を発表、NVIDIAに対抗。AI200は推論専用で768GBメモリをサポートし、大規模言語・マルチモーダルモデルのコスト削減と性能向上を実現。株価は20%以上上昇。....
クアルコムとハーマンが協力してよりスマートな自動車AI体験を構築
ドイツ・ミュンヘンで開催されたIAA Mobilityモーターショーで、米国のチップメジャーキュアルコムとサムスンの子会社ハーマンは新たなパートナーシップを発表しました。この提携により、自動車の人工知能(AI)機能が向上することを目指しています。この共同事業では、クアルコムのSnapdragon Cockpit Eliteプラットフォームがハーマンの自動車製品ラインナップに統合され、人々と車両とのインタラクションの仕方を変革する予定です。両社によると、今回の提携により、車内での体験に高度なAIモデルが応用されるようになります。
クアルコム、次世代AIチップSnapdragon Xシリーズを発表、PC、車載、スマートホームを強化
2025年国際コンシューマー・エレクトロニクス・ショー(CES 2025)において、クアルコム社はPC、車載、スマートホーム、エンタープライズ分野における次世代AI技術と協業成果を発表しました。ラスベガスで開催された本展示会で、クアルコムは同社のチップのAI能力を通じて、様々なデバイスにおけるユーザー体験の変革を推進し、スマートテクノロジーの未来を示しました。クアルコムはSnapdragon Xプラットフォームを初公開しました。これは同社の高性能PC製品ポートフォリオにおける4つ目のプラットフォームです。次世代Snapdragon X
クアルコムとMistral AIが提携、生成AIモデルをあらゆるスマートデバイスへ
Qualcommは今年のSnapdragonサミットで、Mistral AIとの提携を発表しました。Mistral AIの次世代生成AIモデルを様々なスマートデバイスに搭載する計画です。今回の提携の中心となるのは、Ministral3BとMinistral8Bの2つのモデルで、QualcommのSnapdragon 8 Eliteモバイルプラットフォーム、Snapdragon Cockpit Elite、Snapdragon Rシリーズで動作します。
