RapidusとTenstorrentの協業

Rapidus株式会社とTenstorrent Inc.は、2ナノメートルロジック半導体ベースのAIエッジデバイス向け半導体IPの共同開発に関する協業契約を締結したことを発表しました。

Tenstorrentは最先端のRISC-V CPU IP技術を保有しており、Rapidusとの技術協業により、最先端デバイスの開発を加速させます。

Rapidusは、日本初の2ナノメートル以下の最先端ロジック半導体生産施設を建設中で、2025年の試作ライン開始、2027年の量産開始を目指しています。

Rapidusは、パートナー企業との連携により日本の産業力を強化し、IP分野における協業を積極的に推進していきます。