ボーリングのCEOであるチェン・フュイヨンは、2026財年第3四半期の財務報告電話会議で、大規模モデルメーカーが計算能力インフラを巡る競争が激化する中、AnthropicとOpenAIが今後正式にグーグルを上回り、ボーリングのAI専用集積回路（ASIC）事業分野における主要な2つの顧客となるとの重要な予測を発表した。そのうち、Anthropicは2027年から2028年の間にボーリング最大のXPUカスタムチップの顧客になる見込みであり、OpenAIはその後に第二位の顧客となる見込みだ。

先に終了した第3四半期において、ボーリングのAI半導体事業は強い成長トレンドを示し、1クォーターの収入は167億ドルに達し、前年同期比で大幅に221％増加し、前四半期比でも54％の増加を記録した。具体的な納品進捗については、ボーリングはこの四半期にAnthropicおよびグーグルにTPU v7を納入し、グーグルにはTPU v8iを納入し、またOpenAI向けのカスタムチップ「Jalapeño」の納入作業を開始した。

来月の第4四半期について、ボーリングはさらに速度を上げる予定で、AnthropicへのTPU v7の納入を加速し、グーグルのTPU v8iの量産スピードを向上させ、メタへのMTIAシリーズアクセラレータの納入を開始する予定だ。これにより、ボーリングは第4四半期のAI収益が217億ドルに達し、前年同期比で236％増加すると予測している。また、2026財年のAI全体の収益は580億ドルに達し、前年比で186％も増える見込みだ。

具体的な生産能力の配置計画を見ると、各企業は投資のペースを一層速めている。ボーリングとAnthropicは2026年にTPU v7を1GW、2027年にはさらに拡張してTPU v8iを5GW、2028年には追加で10GWの配置を行う予定だ。一方、OpenAIは2027年に「Jalapeño」チップを1.3GW、2028年にはそれを超える5GW以上（「Jalapeño」および後続のアップグレード製品を含む）に拡大する予定で、両社は第三世代のXPUの開発を着実に進めている。また、ボーリングは2027年末までにメタに3世代のMTIAアクセラレータを納入し、2028年末までに総配置規模が3GWに達する見込みだ。

強力な受注残と明確な生産計画に基づき、ボーリングは今後の市場でのパフォーマンスに対して自信を持っている。同社はAI半導体事業の収益が2027年と2028年にそれぞれ約1,150億ドルと2,300億ドルに達し、継続的な倍増型の高速成長を遂げると予測しており、上流サプライチェーンも十分な準備ができている。