世界中のスマートカーの基盤となる演算力の軍備競争は、重要な転機を迎えました。5月29日、ビーディー（BYD）は正式に「スイジーA3」チップを発表しました。これは中国で初めて、独自の開発・設計からテストまですべて自社で実施した車載用4ナノメートルの知能運行チップです。この成果は、この新エネルギー車の巨頭が「技術は主に電動化に集中している」という既存の認識を打ち破るだけでなく、国産の車載AI計算チップが世界最高レベルの第1線に本格的に参入したことを示しています。

主要な技術パラメータにおいて、スイジーA3はインテルのトールなどの業界大手と同等の性能を持っています。このチップは16コアのCPUを搭載し、420K DMIPSという高い演算能力があり、同時に知能運行、スマートシーリング、ボディ制御など複数のマルチモードの複雑なロジックを簡単に処理できます。また、273GB/sのメモリ帯域幅を持っており、自社開発のバスを使用することでナノ秒級の低遅延データ配信が可能です。3つのチップを組み合わせると、理論的なピーク演算能力は2100TOPSを超えます。

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しかし、スイジーA3が業界を画期的に変えるのは、単なる絶対的な演算能力ではなく、エネルギー効率と実際の利用効率における差別化された戦略です。インテルのOrinやThorのように汎用GPUアーキテクチャを採用するのではなく、ビーディーは専用NPU（ニューラルネットワークプロセッサ）の道を選択しました。汎用GPUは異なる顧客の多様なモデルに対応するため、大量のグラフィックスレンダリングなどの余分な論理を保持しなければなりません。一方、スイジーA3は行列乗算や畳み込みなどのAI演算子をハードウェアレベルで直接「硬化」し、自社アルゴリズムに深くカスタマイズされています。これにより、同級品に比べて単位演算能力あたりの消費電力は20％低下し、アルゴリズムリソース利用率は倍増され、より少ないトランジスターで2倍の有効性能を実現できました。

このような専用アーキテクチャは、現実世界での体験の飛躍的な向上をもたらしました。深圳坪山老街での実機テストでは、突然現れる電動二輪車や狭い道での逆走などの複雑な状況に対して、スイジーA3を搭載した車両は非常に滑らかな感知と判断能力を示しました。下層のハードウェアアーキテクチャへの完全な自信を基に、ビーディーは発表会場で前例のない「保証」を提示しました。都市航路中に、補助運転によって事故が発生した場合、プラットフォームは当該車両が負うべき損害賠償を全額補償し、上限はありません。

この4nmチップの登場により、AIカーの競争の次元は「誰のチップを買うか」から、「誰が自分のチップを本当に理解しているか」へと昇華されました。世界で珍しく、バッテリー、電控、車体構造から知能運行チップに至るまで、すべてを自社で開発・製造することができる企業として、ビーディーは現在、5つのワフェル製造工場と7,000人のチップ研究開発チームを保有しています。全車種の都市航路オプションの価格を12,000元にまで引き下げた一方で、L3およびL4レベルの自動運転のために全面的なハードウェアのポジショニングを完了し、エージェント型知能時代のデータと計算のために汎用的な物理的AIプラットフォームの基盤を提供しています。