陳立武がインテルの転換の旅を開始して6か月後、困難に陥った半導体大手はついに重要なハードウェアアップグレードを迎えた。

木曜日、インテルは「パナスルレイク」というコードネームの新しいプロセッサを発表した。これは同社のIntel Core Ultraプロセッサシリーズの次世代製品であり、インテル18A半導体技術で製造された最初のチップでもある。

これらのプロセッサは今年後半から出荷される予定で、アリゾナ州チャンドラーにあるファブ52工場で生産されている。この工場は2025年に稼働を開始する。

インテル

会社のプレスリリースで陳立武は、「我々は半導体技術の飛躍的な進歩により、今後数十年間業界の構造を変える新たな計算の時代に入っている。」と語った。彼はまた、次世代の計算プラットフォームが先進的なプロセス技術、製造および高度なパッケージング能力を組み合わせることで、全事業のイノベーションの触媒となると強調した。これにより、新たなインテルが生まれるだろう。

一方で、インテルは「クリアワーカーフォレスト」というコードネームのXeon6+プロセッサの概要も明らかにした。これは同社が18Aプロセス技術を使用する初めてのサーバー用プロセッサである。インテルはこの製品が2026年上半期に登場すると予想している。

これは陳立武が今年3月にインテルCEOに就任して以来、会社が発表した最大規模の製造関連の発表である。就任直後、陳立武は自社の核心業務に戻り、エンジニア優先の文化を取り戻すことを明確に表明していた。

今回の発表では、18A半導体技術とアメリカとの密接な関係が強調されている。会社のプレスリリースでは、これは米国内で生産される最も先進的なチップ製造技術であると特に述べられている。

陳立武は声明で、「アメリカはインテルが最も先進的な研究開発、製品設計、製造を行う拠点であり、国内の伝統を引き継ぎ、国内事業を拡大しながら新規のイノベーションを市場に届けることを誇りに思っている。」と語った。

今年8月、陳立武がトランプ米大統領とホワイトハウスで会談し、インテルと政府が半導体製造業をアメリカへ戻すためにどう協力するかについて議論した数週間後、米国政府はインテルの10％の株式を取得した。