ブロードコム、AIチップ需要堅調で第1四半期売上高予想を上回る

ブロードコム社は木曜日、ウォール街の予想を上回る四半期売上高予想を発表し、今後数年間でカスタムAIチップへの需要が急増すると予測しました。

カリフォルニア州パロアルトに本社を置く同社の株価は、取引時間後に14％上昇しました。これは、陳福陽CEOが電話会議で投資家に対し、2027会計年度のAI関連の売上高機会は600億～900億ドルになると予想したためです。

陳CEOによると、その時までに、数百万個のAIチップクラスタを導入する「超大規模」顧客が3社存在する可能性があるとのことです。

大手テクノロジー企業は、高価で供給が限られているNVIDIA（NVDA.O）製のAIプロセッサへの依存を減らす努力を続けており、これが、いわゆる超大規模企業向けに高度なカスタムAIチップを製造するブロードコム社にとって追い風となっています。

企業がジェネレーティブAIインフラストラクチャへの投資を倍増させるにつれて、ブロードコム社のネットワークチップ（OpenAIのChatGPTなどのアプリケーションで使用される大量のデータの移動を支援する）への需要も増加しています。

eMarketerのアナリスト、ジェイコブ・バーン氏は、「ブロードコム社の好調な業績は驚くべきことではありません。同社は、AIによって回復している世界の半導体業界で恩恵を受けている数社の1つであり、AI関連の売上高は今年220％増加しました」と述べています。

同社は第1四半期の売上高を約146億ドルと予想していますが、LSEGがまとめたデータによると、アナリストの平均予想は145.7億ドルです。

アップルの「自社開発」チップが懸念材料か？

しかし、アナリストは、ブロードコム社の最重要無線顧客の1つであるアップル社の将来の事業規模について疑問を呈しています。アップル社は、より多くの自社開発チップを設計しようとしています。

ブルームバーグは木曜日の早朝、アップル社の計画には、来年から自社開発のBluetoothとWi-Fi接続チップへの移行が含まれており、現在ブロードコム社が提供している一部の部品が置き換えられると報じました。

同社は、NVIDIAのInfiniband製品との激しい競争に直面していますが、高度なネットワーク機器の最大サプライヤーの1つであるため、AIデータセンターの拡大から恩恵を受けています。

Summit Insightsのシニアアナリストであるキンガイ・チャン氏は、「ティア1の超大規模企業が引き続き自社チップを導入するにつれて、ブロードコム社はMarvell社などとともに、カスタムAI ASIC市場の重要なプレーヤーであり続けるでしょう」と述べています。

特定用途向け集積回路（ASIC）は、特定のタスクまたはアプリケーション向けに設計されたチップです。

チップメーカーとして知られていますが、クラウドコンピューティング企業VMwareを買収したことで、ブロードコム社はテクノロジーグループへと成長しました。これには、690億ドルでVMwareを買収したことも含まれます。インフラストラクチャソフトウェア部門の第4四半期の売上高は、前年同期比196％増の58.2億ドルでした。

同社が発表した第4四半期の売上高は140.5億ドルで、前年同期比で50％以上増加しました。アナリストの予想は140.9億ドルでした。