三星電子的代工業務計劃爲客戶提供一站式服務，以加速其人工智能芯片的生產速度。該計劃整合了三星全球排名第一的存儲芯片、晶圓廠和芯片封裝服務，使客戶能夠通過單一渠道與三星的存儲芯片、晶圓廠和芯片封裝團隊進行溝通，從而將生產人工智能芯片的時間縮短了約20%。

在加利福尼亞州聖何塞舉行的一次活動上，三星電子的晶圓廠業務總裁兼總經理 Siyoung Choi 表示:“我們真正生活在人工智能時代，生成式人工智能的出現徹底改變了技術格局。”

三星預計，到2028年，全球芯片行業的收入將增長至7780億美元，其中人工智能芯片的需求將成爲增長的主要推動力。在活動前與記者進行的簡報會上，晶圓廠銷售與營銷執行副總裁 Marco Chisari 表示，公司相信 OpenAI 首席執行官 Sam Altman 關於人工智能芯片需求激增的寬鬆預測是現實可行的。據路透社此前報道，Altman 已告知臺積電的高管，他希望建造大約三打新的芯片工廠。

三星是爲數不多同時銷售存儲芯片、提供晶圓廠服務並設計芯片的公司之一。過去，這種組合有時會對其產生負面影響，因爲一些客戶擔心與其晶圓廠合作可能會使三星在另一個領域成爲競爭對手。然而，隨着對人工智能芯片的需求急劇增長，以及需要高度集成的所有芯片部件來通過更少的功率快速訓練或推理大量數據，三星相信其一站式服務模式將成爲未來的優勢。

此外，三星還宣佈推出最新的2納米芯片製造工藝，用於高性能計算芯片，該工藝將在2027年投入大規模生產。這一製造工藝在芯片晶圓的背面設置電源導軌，以改善電源傳輸。

另外，三星計劃於今年下半年開始大規模生產採用 GAA 技術的第二代3納米芯片。GAA 是一種改進芯片性能並減少功耗的晶體管架構，對於開發更強大的人工智能芯片至關重要。儘管像全球晶圓廠排名第一的臺積電等競爭對手也在研發採用 GAA 技術的芯片，但三星早在其之前就開始應用 GAA 技術，並計劃在今年下半年開始量產其第二代3納米芯片。