智能手機廠商和芯片製造商在AI大模型領域展開暗戰，挑戰超過10億參數的端側技術已成爲關鍵。聯發科和高通成爲手機芯片的焦點，突破摩爾定律的瓶頸成爲創新挑戰。用戶對智能手機更智能、個性化的期望推動了大模型集成的需求。